半导体制造中密封树脂流动的问题
本涂层改善了密封树脂的流动性，成功防止芯片被密封树脂破坏！
改善了可释放性，使半导体在脱模过程中防止切屑破裂。
减少半导体封装过程中的缺陷
半导体封装
半导体的封装为了提高热传导，使用含有60-80vol％二氧化硅填料的环氧树脂。
该密封树脂引起各种问题。
密封树脂注入引起的问题
芯片周边的密封树脂的流动性差，产生这样的问题。
随着高度集成，其频率正在增加。
该半导体制造脱模涂层显著降低半导体的缺陷率
芯片及其周围的涂层可使树脂流动更顺畅。
封装过程中造成的缺陷显着减少。
并且可以使已完工的半导体具有防潮效果。
脱模期间也出现了问题
密封树脂难以与金属模具分离，并且在强应力下易产生断裂
通过将TIS-NM半导体脱模涂层施加到模具上，模具的可释放性得到改善，密封树脂容易与模具分离，防止损坏。
