为了增强电子产品耐用性,延长使用寿命,许多电子产品设计方案要求做三防处理,也即通常所说的防水、防潮、防盐雾腐蚀等,接下来就进入了较漫长的选料测试阶段,而这个阶段往往是耗费精力物力人力的较长周期,也是品质控制的入口。
原因一方面是三防材料众多,如各种成分三防漆,硅胶等,要筛选出更接近需求值的材料,不得不做更多的尝试,得到更多的测试数据,以加以比较;二是结构的改善和优化,结构对产品本身的防护有重要影响;三是可行性分析,成本控制。
电子产品防水、防潮、耐盐雾腐蚀设计,首先需要明确产品具体要达到的防护设计目标,比如粗略的可以理解为:淋雨、短暂泡水、水下工作、一般耐汗液、中高强度耐汗液等。
很多用户在寻求三防材料时定位都比较高,比如智能穿戴类产品,实际上淋水+一般耐汗液的防护性能就足够了,而工程部门往往又在找寻泡水72小时,耐盐雾48小时的材料,显然要求越高,找材料难度加大,成本也相应增加。
另外,对于某些产品仅需要做到PCBA表面超疏水、淋水级别,和简单的外观防水密封设计即可,即允许液体少量渗入,而到达PCB层面时可以轻易滑走即可,是典型的防潮防雾防水气级别需求,可以简单理解为防潮级别,这种情况下显然不能追求产品的泡水能力。
电子产品防水级别常用IP等级来衡量,而IP等级的测定是针对产成品的,并非针对单块PCBA,因此在选定使用类似TIS-NM纳米涂层这样的PCBA防水防潮材料的时候,不能直接用泡PCBA的方式来界定IP等级,而应该组装成形后再测定,所以产品的整体防护等级也与外观设计有着密切的关系,在进行电子产品防水设计的时候应该同时考虑PCBA防护和外观防护。
在防水材料与环保可兼得的范畴内依照实际需求,选择略强于实际需求的防水材料和防水设计方案是比较理想的思路和做法。