PCB电路板三防漆漆膜厚度测量方法

三防漆厚度测量基本要求

依据国标GB/T4957相关规定，三防漆漆膜涂层的厚度可采用五点平均测量法，厚度30μm～130μm，如有特殊要求的产品可按作业指导书或工程师要求来操作。厚度方面目前三防漆种类较多，各产品对具体防护等级的要求也不尽相同，因此以实际需要达到的目标为准，测量三防漆膜层厚度使用的工具为漆膜测厚仪，工具可自行购买。

三防漆厚度测量方法

在每次使用漆膜测厚仪测量前均需要对其进行校准。首先开机，将探头插座如图插入主机，按红色开机按钮开机。校准，取出校准标准片（包含箔和基体），将探头垂直放置于基体上，读取测量厚度值，若多次测量显示厚度均不为0μm，按校零键校准为0μm。检验，取出标准箔片放于基体上，如500μm、100μm箔片，测量箔片厚度，若测量值与箔片标示至误差大于±1%，则需要对仪器从新校准，再验证。 

1、 直接测量法。

对于布有大面积的铜箔且元器件密度比较低的PCBA，我们可采用直接测量的方法测量三防漆涂覆厚度。如下图所示，红色框出的PCB被测区域铜箔面积大于1平方厘米，并且此区域内无焊盘及元器件。

在喷涂三防漆前先测量此区域涂层厚度a（多次测量取均值），喷涂三防漆指干（即表干）后，再次测量此区域厚度b（多次测量取均值），通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30μm，需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞，从新测量漆膜厚度，直至漆膜厚度达到30μm～130μm。

对于元器件密度较高，铜箔开放面积小于1平方厘米的PCBA，我们可以采用等效测量法测量漆膜厚度。 

2、等效测量法。

取表面平整、光洁、无涂层铜片（也可采用铝、黄铜、锌、锡等有色金属片，不可使用铁、钢等磁性金属）。在自动喷涂设备参数不变，喷涂稳定的情况下，将铜片放置于夹具上正常喷涂三防漆，室温指干后，使用漆膜测厚仪测量铜片表面三防漆厚度，五点平均测量厚度若小于30μm（或小于需求目标值），需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞，从新测量漆膜厚度，直至漆膜厚度达到要求。

为方便数据观察，可将每日涂覆三防漆测量结果记录在《三防漆厚度测量记录表》中。