苹果新专利显示将对PCB 电路板进行涂层防水
发布时间：2016-07-05 09:40:37
美国专利和商标局此前公布了苹果一项新专利，专利名为“保护电子设备元器件免受潮湿的方法”的专利，其中提到使用高级气相淀积技术(见文章尾部注释)，对敏感元器件进行涂层，并用硅胶密封保护焊接点。
抛开技术部分不谈，一般而言，电子设备都会采用整个设备密封方式实现防水，但专利中的解决方案是只对PCB电路板进行涂层防水。正如青山新材TIS纳米防水涂层一样，是直接运用到PCB板表面，可以在PCB表面形成一张肉眼看不到的防水网，并且可以阻止酸碱盐对线路板上的电子元器件的腐蚀。
涂层的厚度仅为1-10微米，这对内部空间十分宝贵的移动设备来说非常关键。青山TIS防水涂层的厚度为2-4um，散热性能非常好，超薄，可以很大程度上减少因采用外观防水而大量填充胶质，从而无法减少设备的厚度。
这种防水技术是否会用于苹果设备，目前还不清楚。不过我们知道，苹果的手表Apple Watch会需要一定程度的防水功能。因为CEO 库克曾说过，Apple Watch 可以在淋浴中使用。电子产品，特别是智能电子设备，移动设备防水已经是品质提升的大趋势。
注：
气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。
