1、产品特点：

·本灌封树脂是以酸酐为固化剂的双组分产品，可在155℃下长期使用；优异的电性能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件；

Ø  优异的耐高低温性能、电气性能及绝缘性能；

Ø  有效免除紫外光、臭氧、水分和化学品对电路及电子元件的不良影响；

Ø  固化物具有高导热性、低线膨胀率等优点；

Ø  阻燃性能优良，并达到UL94-V0阻燃标准；

Ø  导热性能优异，导热系数≥0.8 W/(m·K）；

Ø  较强粘结能力，产品对包括金属在内的多种材料具有较好的粘附性；

Ø  耐高低温循环性优异，最高使用温度达到180℃。

2、典型用途：

·用于大功率电子元器件及电机的灌封保护，对散热和耐温要求较高的环境保护。

3、技术参数：

*注：表格中数据为某特定条件下实测数据，仅供参考；粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。

4、使用工艺：

·贮存过程中可能会产生些许沉降，请在使用前将A组份和B组份在各自的贮存容器中搅拌均匀；

·混合A/B组份必须在干净的容器中进行，加入等质量的A/B组份后必须完全混合均匀，用力搅拌混合容器的边缘及底部，以确保混合均匀；

·为了降低混合物的粘度以便于后续灌封，可在混合前分别将A/B组份加热到60℃。若在5-10mbar的真空度下将混合物脱泡后再进行灌封使用，可以达到更加优良的力学及电性能；

·固化方式为：80℃/1h+120℃/2h+140℃3h或在125℃下恒温固化4h；

·客户可根据自身实际情况选择两种固化工艺。

5、注意事项:

·胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；

·若不慎溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，若接触到皮肤，擦拭干净后用酒精和清水冲洗，出现刺激症状且不消退，请立即就医处理；

·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能；

·为了避免上述现象，灌封树脂在使用前应尽量擦干净器件上面残留的油脂和其他杂质。